2008年至2009年，IC芯片市场在自身周期与宏观经济的双重压力下陷入深渊，产业所经历的痛苦与磨难至今仍让人记忆犹新。如今2010年已经过半，在全球经济的复苏前景仍未明朗之际，芯片市场却获得了超预期的反弹。

08-09这轮市场震荡可谓是空前的。从全球晶圆出货面积指数（图1）中可以看到，晶圆出货量在08年第四季度自由落体式地下跌，产业充斥着裁员、关厂、破产的消息。直到09年第一季度，市场跌到了谷底，开始有企稳迹象，但业界对反弹的前景非常谨慎。笔者清楚地记得在SEMICON China 2009的一个研讨会中，业界大佬们在讨论市场未来走势会呈V型、U型、还是L型？由于考虑到过去几个月的跌势太猛，最后普遍认同勾型反弹。谁知随后的几个月市场却近乎反自由落体般地开始反弹，称其为半导体产业史上最牛的反弹毫不为过。

按季度来看，09年的反弹是最猛烈的，但由于基数过低，09年全年芯片销售额依然负增长，而2010年则是当仁不让地成为反弹年。近期市场调研公司纷纷调升对2010年的增长预测，大多集中在30%左右。iSuppli最近发布的更新则预测今年市场将增长35%，达到3100亿美元。

从SIA的全球半导体销售额统计和预测数据（图2）可以发现，从年度来看此轮反弹也是史上最牛的反弹。在1995-2000和2000-2007的两个市场周期里，市场在反弹前都在谷底调整盘旋了1-2年，恢复到下跌前水平均用了4年时间。而此轮周期中市场没有在谷底作太多逗留，只用了3年时间就大举超过2007年的市场峰位近20%。